Technische Daten

Für die SMD-Bestückung stehen mehrere Bestückungsautomaten mit einer Gesamtleistung von mehr als 1.000.000 Bauteilen pro Tag zur Verfügung.
Diese können Chipbauteile von der Gröîe 0201 bis zum quadratischen QFP oder BGA mit 32mm Kantenlänge verarbeiten.
Dabei sorgen CCD-Kameras für eine präzise Ausrichtung der Bauteile.

Bei der Bestückung bedrahteter Bauteile führen programm- und lichtzeigergesteuerte Bestückungstische die Hand der Bestückerin mit dem richtigen Bauteil
an die vorgesehene Position auf der Leiterplatte.
Um die Bauteile wirtschaftlich zu verlöten stehen für Ihre Leiterplatten eine Selektivlötanlage sowie Lötwellenanlagen mit zuschaltbarer Chip-Welle bereit.
Je nach Ihren Vorgaben kann die Verlötung bleifrei oder verbleit erfolgen.

Die Qualität Ihrer Produkte ist durch unsere motivierten Mitarbeiter und unser modernes Equipment gewährleistet.

Eine unserer besonderen Stärken ist die kurzfristige Lieferbereitschaft durch unsere Flexibilität, bei gleichbleibend hoher Qualität und kostenbewusstem Produktionsverfahren.

Unser Equipment besteht aus den Typen:
Bestückungsautomaten:	OPAL-X II TOPAZ-X EMERALD-X II
Bestückungstische:	Royonic
Lötöfen:	SEHO, REHM
Lötwellen:	SEHO, HEEB
Selektivlötanlage:	SELECT 460
AOI:	Vantage S-22
Incircuit-Tester:	IFR 5300